1. 고성능, 저가격, 컴팩트 탁상타입
2. 기판사이즈 : 1 inch ~ 8 inch 직경
3. LCD 터치패널에서 프로그램 입력 조작: 10 스텝/ 프로그램, 10 프로그램

4. 압력탱크: 에칭 및 린스(선택사양)

1. 기판사이즈 : 1 inch ~ 8 inch wafer (최대 :150x150mm)
2. 기판회전수 : 0 ~ 1500 rpm 임의설정
3. 처리시간설정 : 최소 1 초
4. 프로세스 : 에칭액 : 1 통, D.I 린스 , N2 dry
5. 에칭 노즐 : 임의각 설정, 프로그램에 의한 왕복운동 위치 설정

6. 에칭액 접촉부: 테프론 및 PVC 배관 및 밸브 적용
6. 본체크기 : 600x600x440(WXDXH)mm
7. 무 게 : 약 35Kg
8. 전원 : AC 220V, 4A
9. 진공 : 350mmHg 이하
10. 국소배기 : 0.3㎥/min

11. D.I 압력탱크: 선택사양

12. 에칭액 온도 콘트롤러: 선택사양